在半导体设备和制造过程中，部分关键部件既需要耐强酸强碱，又需要防静电性能，主要集中在与湿法制程（Wet Process）、化学机械抛光（CMP）、清洗设备 和 晶圆搬运系统 有关的配件。以下是常见需要双重性能（防腐蚀+防静电）的部件类型：电阻10的4次方Ω-10的9次方Ω
✅ 一、典型部件清单
部件使用场景对防腐要求对防静电要求
晶圆承载盘（Wafer Boat/Carrier） 湿法蚀刻、清洗 耐HF、H₂SO₄、KOH 等强腐蚀液体 防止静电积累损坏晶圆 
晶圆夹具（Cassette, FOUP, Reticle Pod） 晶圆搬运、储存 需一定耐化学性（高洁净要求） 防止静电放电（ESD） 
化学药液泵体/阀门 湿法制程、清洗机 长期接触强酸碱（如HF、HCl） 防止静电打火或吸附颗粒 
管路（Tubing）与接头 药液输送系统 耐化学腐蚀 材料或内衬防静电（避免产生颗粒） 
湿法清洗槽内衬或托盘 RCA 清洗、BOE 清洗槽等 接触H₂SO₄、NH₄OH、HF等 防止静电对晶圆造成击穿 
化学机械抛光机（CMP）夹具或罩体 CMP 制程 接触抛光液和酸碱性清洗液 防止静电积累影响研磨 
喷淋臂（Spray Arm）或喷嘴 湿法设备中药液喷淋系统 要求耐酸碱且清洁性高 防静电避免喷射不均匀 
电镀设备中的导液槽或承载装置 铜电镀、镍电镀等 接触含酸或强氧化性液体 防止静电影响沉积均匀性 
晶圆传送平台或机械手表面材料 多种制程之间的搬运系统 需适当防腐以抵御残留化学品 避免ESD损伤芯片或掺杂结构 
✅ 二、常见材料选择
为了满足防腐+防静电双重需求，常用的材料包括：
材料类型特点
导电型 PTFE（防静电PTFE） 加碳黑或金属氧化物改性，耐强酸强碱又抗静电 
ECTFE + 防静电改性 优异的化学稳定性，适用于电镀槽、化学槽等 
PVDF（聚偏氟乙烯） + 导电填料 耐化学性好，可抗一定浓度酸碱，常用于泵体 
PFA 防静电级别 半导体级耐高温、耐化学腐蚀，部分用于晶圆承载 
防静电聚碳酸酯（ESD-PC）或PEEK 适用于设备外壳、观察窗，耐腐性能略逊但可工程化 
导电陶瓷或涂层（如CrSiN） 对高洁净度和耐腐蚀/抗静电有高要求时使用 
✅ 三、典型应用示意

在HF湿蚀刻制程中，晶圆承载盘需使用防静电PTFE或PFA涂层，防止 HF 腐蚀且避免静电积聚；
在CMP研磨系统中，晶圆夹具需避免抛光液腐蚀和避免因静电导致颗粒吸附；
在电镀制程中，导液系统和载体要兼具防腐蚀能力和导电性，避免沉积异常。