展会名称：2026 年泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会
（Nepcon Thailand 2026）
展会时间：2026 年 6 月 17-20 日
展会周期：一年一届
展会地点：泰国·曼谷·国际贸易展览中心（BITEC）
展会主办：REED TRADEX COMPANY LTD 励展博览集团
展会概况：泰国电子展（NEPCON Thailand）是世界著名的NEPCON系列之一，来自20多个国家的
1,200多个品牌的技术供应商将齐聚一堂，为来自整个地区的超过58,111个优质买家提供服务。以最
新的核心解决方案，通过技术演示和面对面的讨论来扩大您在该地区的客户群，增加您的销售机会，
增进您对市场需求的了解，并扩大商业联盟，参与商业配对，以结识更多的潜在合作伙伴，寻找商机，
帮助突破进入工业4.0时代。
市场概况：泰国作为世界上最大的电子产品生产中心之一，泰国和东盟的制造商需要不断地寻找新的
技术和解决方案来提高他们的生产力，以应对消费者不断变化的需求。泰国位于亚洲的战略位置，
成为投资者进入快速增长的经济市场的大门。蓬勃发展的经济、国际水平的基础设施、有竞争力的人
力资本的大力支持，是泰国成为外国投资者吸引力的投资目的地之一的主要因素。泰国经济取得
了显著进步，过去6年中，外国直接投资 （FDI）流量增幅超21%，全球FDI流量增幅为0.7%。泰国
在亚洲希望的东道国经济体中排名第4，享有全球跨国公司（MNE）数量第二的盛誉。
上届回顾： 展商数量：960 观众数量：58,111
观众来源： 电子、电器行业；汽车制造、汽车配件行业；机器制造业；航空航天业；食品、饮料加
工业；模具、钢模行业；包装业等制造商、分销商、代理商、进出口贸易商，政府和国企决策人员
展品范围：
印刷线路板：SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式
被动元件（EPD）、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；
IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、激光处理器），封装材料/
组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、胶带材料），分析/仿真软件、封装（CSP、BGA、MCM、圆
片级 CSP）；
电子组件：电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoSH
兼容部件/材料）、热设计组件（加热器控制零件、散热器板子/材料）、连接器、传感器、连接线；
EMS/合约制造服务：电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务；
焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；
SMT 物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、
分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜；
