激光开封机decap芯片开帽ic开封反向失效分析
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
主要用于对集成电路开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。镭科LK开封系统功能强大，支持扫描影像导入功能，根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。
镭科激光技术设计用于IC器件的开盖机，既可以用于单个器件也可以用于多个器件，具有以下特点：
◆ 1.免维护的激光源，能量稳定，精度好，扫描焦点精细。工作寿命长， 对铜制程器件，氧化硅，氮化材料有很好的开盖效果。
◆ 2.laser运动扫描轨迹多样性。完成封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置。
◆ 3.具备定位功能，无惧产品大小，高低限制，突破传统工艺范围。所见即所得的开盖定位及预览功能，可用于人工确认开封位置和大小、时间等，操作便利，刻蚀均匀性好。
