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结构参数 |
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材质 |
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直径(mm) |
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1. 中心导体 |
退火镀银铜丝绞合 |
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1.14 +/-0.05 |
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2. 绝缘 |
微孔聚四氟乙烯薄膜绕包 |
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3.05 +/-0.10 |
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3. 外导体 |
镀锡铜丝编织屏蔽 , 95% |
密度 |
3.50 |
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4. 护套 |
TPU 聚氨酯 |
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4.65 +/- 0.25 |
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电容(pF/m) |
85 |
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阻抗(ohm) |
50 +/- 2 |
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速率(％) |
83% |
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最小弯曲半径(静态)(mm) |
23 |
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绝缘耐压 (VDC) |
10000 |
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工作频率(MHz) |
3000 |
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工作温度(℃) |
-40～+80 |
衰减
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频率 (GHz) 衰减(dB/m)
2.45 0.78
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3 0.89
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0~3GHz ≤ 1.30
