电路板杂物对小孔质量影响2
　　二、孔化机理：钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理：在双面和多层电路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
　　三、杂物塞孔：在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%
1、孔形成过程中的塞孔问题：电路板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质。
以下为钻孔塞孔的主要原因：电路板​当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。
2、调整金属表面状态过程中的塞孔问题：为满足当今苛刻的技术要求和印制板向高密度、细线路发展的需求，沉铜、干膜前对板面进行有效的表面处理，提高结合力，是极为关键的流程。多数厂家采用去毛刺、清洁、抛光和研磨等手段来调整金属表面状态。此几种表面处理方式使用的磨料和辅料的种类，对小孔塞孔起着关键作用。