胶等行业产品及零配件,航天、国防工业、兵工业、半导体陶瓷、电子芯片IC及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复冲击力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的实际质量,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它作为理想的测试设备。
技术参数:
1.内箱尺寸最小:W350mm*H400mm*D350mm(本公司还有众多标准尺寸可选择,也可定制非标尺寸)
2.外箱尺寸:以实际尺寸为标准。
3.高温槽预热温度范围:+60℃~200℃;
4.升温时间: +60℃~200℃≤30min;
5.低温槽预冷温度范围: -75~-10℃;
6.降温时间: +20℃~-75℃≤60min;﹙注:降温时间为低温槽单独运转时的性能﹚
7.试验方式: 气动风门切换
8.温度冲击范围: ﹙+60℃~+150℃﹚/﹙-65℃~-10℃﹚
9.温度偏差: ±2.0℃
10.温度波动度: ±0.5℃
11温度恢复时间: ≤5分钟
12.试样限制:本实验设备禁止易爆、易燃、易挥发性物质试样的试验或储存;腐蚀性物质试样的试验或储存;
电子器件高低温冲击试验箱破坏能力超强,功率比普通高低温试验箱高出许多倍。所以技术难度及成本也相对高许多。该试验设备主要用于对电工、电子产品,以及其元器件等各类产品按照国家标准要求或用户自定要求,在高温与低温瞬间变化条件下,对原产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟试验,试验后,通过检测,来判断相关产品的性能是否仍然能够符合预定要求,以便供各类产品的设计、改进、鉴定及出厂检验用。如有需要请找生产厂家东莞市柳沁检测仪器有限公司,价格及质量上有绝对优势,欢迎前来咨询,谢谢。