Amsemi_Atw200全自动晶圆贴膜机
——Atw200 Fully Automatic Wafer Taper



Amsemi_Atw200全自动晶圆贴膜机特点：
·先进的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·ESD接触式晶片吸盘加热装置，用于处理各种晶片（可选）
·晶圆盒的装入&卸载
·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC
·全铝型材框架
·内置离子风机，用于ESD保护
·下部张力控制技术




Atw200全自动晶圆贴膜机规格：
晶圆直径：4”&5”,6”&8”
晶圆厚度：300~725um
尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
重量：约600Kg







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