ATW-08晶圆减薄前贴膜机（半自动桌上型）


ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机（桌上型）规格参数：
晶圆尺寸    4”&5”&6”&8”晶圆；
晶圆厚度    300~750微米；
晶圆种类    硅, 砷化镓或其它；
            单平边,双平边,V型缺口；
胶膜种类    蓝膜或者UV膜；
            宽度：120~240毫米；
            长度：100米；
            厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理    防静电滚轮贴膜；
贴膜动作    自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或陶瓷台盘；
装卸方式    晶圆手动放置与取出；
防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统    独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边。
            独特的手动直切刀设计，为世界最省膜的设计；切割刀温度：最高达150℃；
晶圆定位    通用标线/弹簧销钉；
控制单元    基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护    配置紧急停机按钮；
电源电压    相交流电220V,10A；
压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳    白色喷塑金属外壳；
体积        560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重        80公斤；



半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能
晶圆收益     ≥99.9%；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥80片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm



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