MS9000SE_TP名商BGA返修台 衡鹏供应


MS9000SE TP名商BGA返修台特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题


名商BGA返修台MS9000SE TP用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】


MS9000SE TP名商BGA返修台任务
在所有方面实现，如下；

平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。


MEISHO名商BGA返修台MS9000SE TP参数
                       MS9000SE TP      
最大底板尺寸        300×400     
对象产品尺寸            □1～□50（0402～Option）
电源                単相AC200V～240V           
加热器                1040W       
主底部                1000W      
宽屏底部        －                
连接传感器        K Type1～6ch          
文件制作        AP-mode/M-mode            
装置尺寸                1300（W）×700（D）×950（H）mm



了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/ms9000se.htm


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