FPC特点

  1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

  2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

  3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC生产流程

  1. FPC生产流程:

  1.1 双面板制程:

  开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

  1.2 单面板制程:

  开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

主要特性折叠编辑本段

⒈短：组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

⒉ 小：体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻

可以减少最终产品的重量

4 薄：厚度比PCB薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装