基 材：聚酰亚胺  /聚脂 

基材厚度：0.025mm---0.125mm

铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；

叠层分析：pi膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋pi基材＋胶＋线路铜）＋胶＋pi膜；

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃

产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，

最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)

最小冲孔孔径：φ0.50mm

最小覆盖膜桥宽：0.30mm

钻孔最小间距：0.20mm

抗绕曲能力：＞15万次

蚀刻公差：±0.25 mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)

油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆

油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

表面镀层工艺：环保rohs,osp抗氧化，表面沉金处理；

外形加工工艺：钢摸成型，激光

成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

接受文件 ： probbb autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。

多层fpc电路板

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。