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技术指标
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检测类型
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层压前和层压后 晶硅组件检测，标准组件，双玻组件等
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相机像素
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EL 4*230W （1920*1200）像素
AI 4*2000W （5440*3468）像素
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图片分辨率
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EL＜0.4mm/pixel；外观≤0.2mm/pixel
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相机类型
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采用SONY芯片
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镜头
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CCD工业红外光学镜头
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快门
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电子快门
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图像拼接
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图像自动拼接
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通电成功率
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一次通电成功率＞99.95%；可以自动识别是否通电，并报警
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拍摄方式
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组件正面向下，移动三次成像
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测试周期
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≤30s
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