铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。
铜箔软连接应用范围：广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
铜箔软连接材质：生产原材料铜材采用国际
1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
2.搭接面镀锡或镀银
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接
4.用户可带料加工
铜箔软连接工艺：采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型
产品实物拍摄原图：
