产品简介
SOT363-6L翻盖老化座MMIC放大器芯片测试TSSOP6封装老化加速试验
SOT363-6L翻盖老化座MMIC放大器芯片测试TSSOP6封装老化加速试验
产品价格:¥38.00
上架日期:2025-12-28 09:53:33
产地:广东深圳
发货地:广东深圳
供应数量:不限
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详细说明
    产品参数
    设备类型Adapter
    触点电镀Gold
    触点材料BerylliumCopper
    功能老化测试
    最大工作温度155℃
    最小工作温度-55℃
    包装盒装
    最小包装量1
    封装\/规格SMD
    间距0.65
    总针脚数6
    认证机构CE
    数量1pcs
    批号以出货为准
    是否能过大电流付费升级
    接触方式表面安装
    接触介质探针
    品牌HMILU
    型号SOT363-6L翻盖老化座
    类型SOT363\/353\/323\/SC70
    位置\/插座6Pad
    封装SOT363\/353\/323\/SC70
    本体长度1.5
    带引脚长度2.1



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