专业生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。
料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种著名品牌机型，,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
