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140NOE25110
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上架日期:2019-03-04 11:34:44
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    三、国内芯片行业如何追赶


    1、国内企业要重视核心技术


    上面重点分析了我比较熟悉的模型产业在国内的情况,和欧洲一对比,大家就了解了,模型开发作为一个环节来说,不管项目大小,都应该予以重视。当然,模型是否要开发,必须结合实际情况来判断。但是如果没有这个意识,那是非常糟糕的事情。


    可是,模型公司的商业模式决定了规模不可能大,而且是以研发为主,所以没有国家支持是很难生存下去的。美国的CMC模型开发升级,是通过把几十家相关企业集聚在一起,通过大家出钱资助模型开发的模式,这样一来,对于模型开发的人员来说,没有后顾之忧,只要安安心心把模型做好就可以了。所以,国家层面应该带头,把这块基础工作做好,把国内零散的模型公司和人员聚集起来,完全有可能通过半导体厂、设计公司、EDA厂商的互动,开发出基于国内特色器件的模型,挖掘出“MORE THAN MOORE”(“超越摩尔”)的附加价值。所以核心技术并不一定是“高大上”的技术和工艺,也可以是拥有底蕴的老工艺老技术上的改善和创新。


    我曾经碰到一家专门做ESD IP的欧洲公司,它在技术和商业上都获得了很大的成功,十几个人的企业年营业额就有几个亿人民币之多。所以,超越摩尔的东西同样值得去挖掘,也是核心技术,而且更适合国内的半导体产业去实现创新。如果环视一下就会发现,有些MtM的公司也是活得很滋润的。比如XFAB,在POWER DEVICE和汽车领域取得了很大的成功,而德国恰恰是汽车大国,该企业因地制宜,成为了成功的典范。所以,不一定非要做最先进的工艺,只要适合国内市场、国际市场,中国的半导体厂同样能走出一条非常漂亮的发展之路。

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    HHGRACE在E-FLASH平台这一块就是立足于国内,进而走向世界,是又一个非常好的范例。日本的书包和马桶盖是和民生相关的东西,这么普通的东西,只要用心去做,也可以做到深层次并取得附加价值,得到市场认可。更明白地说,核心技术是那些人家不知道,但是能给你带来额外价值的东西,模型就是其中的典型。


    欧洲有很多公司把标准产品进行温度延伸和可靠性延伸,通过模型的二次开发,增加了产品附加价值。器件模型乃至应用电路芯片设计的高附加值,将主要来源于在功率、射频、医疗等这些领域定制产品的需求。因为标准数字制成,从后端工艺到前端设计,已经自动化程度非常高,拼的主要就是密度。而模拟/功率/射频则不同,还是拼性能。这样对器件本身、模型及电路都有较高的要求,而且需求多种多样,可以工程化的地方很多。而模型是核心之中的核心,这也是为什么美国的IDM会保留特定产品应用的Fab,而把标准数字产品交给国内的半导体厂去做的原因所在。


    真心希望,哪一天,大家做每个项目的时候,把模型作为一个重要环节进行考虑,那么国内的模型基础应该就是取得了很大改善,而且更有机会实现核心技术的突破了。


    2、管理体制亟待完善


    国家层面的项目都是对整个行业有着引领作用的,所以,立项需要结合自身情况,小心小心再小心,因为一旦指导方向有偏离,损失巨大。当然,对于研究单位、学校和单位提出的项目,国家应该有不同方面的专家。比如对国内外产品、市场和设计等都非常熟悉的人员来参与,尽量把项目前的准备工作做好,以免落后的项目和前瞻性缺乏的项目仓促上马,导致国家资金浪费。

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