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我们可能在图片发现一个中间环节WP3，它是器件测量和建模。这个环节极其重要，因为它起到了桥梁的作用，让工艺和设计之间能够实现无缝连接。在实际的半导体环境中, 由于最先进的技术节点制造和设计成本的增加, 设计(WP4)和制造(WP1)层面的知识差距会导致几个轮回的昂贵设计, 这个会让客户和供应商所得到的产品价格高出许多. 这种知识差距在实际的半导体供应链中, 由于制造和设计活动完全断开(例如, 纯晶圆代工厂和设计公司)变得更加严重. 为了让项目成员之间的沟通变得顺畅，大家会在WP5的组成安排下进行内训，增加互相衔接，减少理解失误。

每个器件在EDA工具里都是用几百个参数来表征的，而无数的器件则组成了电路，设计人员通过电路可以了解最后的仿真结果。如果仿真结果不好，则反馈给模型人员某些电性参数，由模型人员通知工艺接口的人员对那些工艺进行再次改进。经过多次循环试验，设计的部分才算基本完成。

从上面的流程不难看出，模型是重中之重， 是芯片的灵魂，没有正确的模型，很多工作都将成为无本之木，无源之水，其结果是耗费人力物力，徒增芯片开发周期。有了好的基于成熟工艺好的PDK，就可以设计好的IP，在图片中的WP4环节，就起了这个作用，他们设计出了比如VCO，MIXER，LNA等各种好的IP，使它们能设计出很多的产品， 同时也会吸引更多设计公司到半导体厂的工艺上设计更多IP和产品，这是一个正循环。

核心技术的取得不但与项目参与公司自身的技术水平息息相关，还和欧洲项目的严密监管密不可分，这就是WP6的功能所在。从立项开始，就会公开让很多公司来竞争参与。当然，项目的不同部分，比如工艺、模型、设计、测试等都有些候选公司，经过独立专家团队的评审，选出每个环节最优秀的公司来参与其中。

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然后，每经过一段时间，团队成员都会聚集起来给予项目进度评价。因为很多项目是国家层面和欧盟层面的，为了鼓励这些参与企业，国家也会给予税收上的优惠。可想而知，通过强强联合的项目，最初就把技术层面推向了顶端，加上高效的管理，项目得以一步一个脚印走到底。在项目资金部分的管理上，从预算阶段开始就是非常严格的，一旦后期有什么出入，需要重新申请，资金管理也是非常透明的，由第三方机构监管每一笔支出，所以也就不容易出现所谓的UNDER TABLE之事。

这么大的一个科研项目，工程是浩大的，没有一家公司可以从头做到尾。所以，欧盟通过协调，把每个国家的优秀企业集中起来，对号入座，各展所长。

在工艺部分，选了在锗硅工艺方面比较强劲的INFINEON/IHP MICROELECTRONICS两家公司;模拟部分，选择了法国和德国的大学;在模型这块选了在锗硅模型比较突出的TU DRESDEN和XMOD TECHNOLOGIES;设计部分，选择了SIVERSIMA和DICE这两家中小公司，他们是从大的IDM公司SPIN OFF出来，对高频产品有着深入的研究;监管找了第三方的独立咨询公司。所以，在欧盟项目组的牵头下，把德国，法国，瑞典，奥地利等各个国家的精英公司团结在一起，为整个项目服务。

2015年7月20日，德国慕尼黑和斯图加特讯—博世集团(Robert Bosch GmbH)高度赞赏英飞凌77 Ghz雷达芯RASIC?产品系列，为此授予英飞凌“科技创新奖”，我想这是市场给与项目的最好评价，也是对于项目参与成员团结协作、完美衔接的高度肯定。