MDV60A0750-503-4-00“高密度等离子刻蚀机”是超大规模集成电路制造的核心工艺装备，从100纳米到28纳米，北方微电子通过自主创新突破多项关键技术，填补了我国在集成电路高端核心装备制造业的空白，为我国高端集成电路装备的自主开发奠定了基础。第四代32/28nm硅刻蚀机已于上月进入中芯国际上海TD工厂，年底前将完成28nmSTI工艺技术开发，并完成中芯国际北京二期扩产项目的产品技术验证。
　MDV60A0750-503-4-00　“全自动引线键合设备”则是极大规模集成电路封装生产线后道工序最为重要和关键的设备，同时也是封装生产线上需求量最大的设备，其重要性与难度可以与前道工序的光刻机相提并论。此前键合机全球每年约15000台的需求量，国内每年需求量近10000台，但没有一台是国产设备。中电科继在国内首先研制成功试验样机后，又率先实现了产业化的突破，在日前，接到了批量化订单，为即将召开的党的十八大献上了一份厚礼！我国从“六五”计划起就研制全自动引线键合机的征程终于有了一个可以预期的完美收尾。预计2013年，北京中电科公司将投产键合机500台，实现产值1.8亿元。
　MDV60A0750-503-4-00　据悉，截至目前，开发区电子信息产业已经成功打造了以诺基亚为龙头的移动通讯产业集群、以京东方为龙头的显示器产业集群、以中芯国际为龙头的集成电路产业集群，电子信息产业产值去年占全市总值的比例达到50%。随着中芯二期项目的实施、北方微电子、中电科集成电路装备的规模化量产，必将进一步夯实开发区电子信息产业的基础，培育形成新的经济增长点。

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