电缆模注熔接接头技术关键制作工艺共分为5个部分，依次为线芯导体恢复、内半导电层恢复、主绝缘恢复、外半导电层的恢复以及金属屏蔽的恢复。
1、线芯导体恢复：导体连接是通过电缆导体热熔焊接技术实现电缆线芯的等径对接，也是区别于传统电缆连接方式的关键。放热焊接是通过氧化铜与铝的化学反应（放热反应）产生高温实现铜与电缆导体的熔接，熔接后没有任何附件存在。热熔焊接后熔接点的载流能力与导体相同，具有良好的导电性能，焊接前后的直流电阻比率变化率几乎不变。
2、内半导电层的恢复：内半导的恢复是制作熔接接头的核心工艺之一，其制作水平决定着熔接接头的场强是否与原电缆场强分布一致。现场技术人员将半导电带进行绕包后，安装半导电筒和模具，进行加热升温使得内半导熔融连接，经打磨处理光滑实现等径恢复。现场所使用的半导带是与生产电缆半导电料相同的材质、具有良好相融性的专用超光滑半导电料。
3、主绝缘恢复：现场制安技术人员使用专用工具将绝缘材料挤注到内半导表面，然后对绝缘材料进行一次性模注热熔成型实现与原电缆绝缘的熔融结合，使电缆熔接处绝缘水平恢复至原电缆的绝缘水平。为了提高绝缘安全裕度，现场可见熔接接头处的绝缘厚度略有增加。
4、外半导电层的恢复：现场技术人员由电缆两端半导电端口处均匀涂抹半导电漆，向熔接接头处涂抹-自然风干-再均匀涂摸半导电漆，如此反复均匀涂抹共3次，自然风干形成后再按顺序以1/2半搭接绕包半导电带3层，再绕包铜屏蔽网等实现外半导电层的恢复。
