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Basler 30万ToF近红外3D工业相机 IMX556 blaze-112
Basler 30万ToF近红外3D工业相机 IMX556 blaze-112
产品价格：￥0
上架日期：2025-05-20 15:22:12
产地：德国
发货地：深圳
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详细说明
    blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112

    德国巴斯勒工业相机Basler ToF Camera
    blaze-112
    Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机

    Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相机blaze-112可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850 nm的近红外波长范围内工作。

    blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 产品特点：
    0.3 MP 分辨率 (MP)
    30 fps 帧速率
    GigE 接口
    850 nm 波长

    blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 常规信息：
    量产 02/2025
    项目编号 109245
    相机类别 3D相机
    Camera Data
    测量方法 Time-of-Flight Camera
    感光芯片供应商 Sony
    感光芯片 DepthSense™ IMX556
    分辨率（长x宽） 640 px × 480 px
    分辨率 (MP) 0.3 MP
    波长 850 nm
    流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
    接口 GigE
    视场 108° x 77°
    工作范围 0.3 m - 10 m
    精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
    时间噪声 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
    帧速率 30 fps
    延迟 < 85 ms
    光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
    耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m² @ 830–880 nm
    数据连接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
    电源接头 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
    电源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
    黑白/彩色 Mono
    镜头接口 lens integrated
    同步
    free-run
    hardware trigger
    PTP IEEE1588
    software trigger
    曝光控制 programmable via the camera API
    Software Development Kit
    组件
    API
    Driver
    Samples
    User Manual
    Viewer
    标准
    GenApi
    GenICam
    GenTL
    GigE Vision
    操作系统
    ARM Linux (AArch64)
    Linux (x86_64)
    Windows
    编程语言
    .Net
    C/C++
    Python
    第三方支持
    Halcon
    Isaac
    MIL
    OpenCV
    Point Cloud Library (PCL)
    ROS
    设计
    防护等级 IP67
    外壳尺寸（长x宽x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm
    重量 680 g
    外壳类型 Box
    安装点 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
    操作温度 0 °C - 50 °C
    制造商
    Basler
    符合标准
    CE (incl. RoHS)
    DIN EN 55022
    DIN EN 60068-2-27
    DIN EN 60068-2-6
    DIN EN 60068-2-64
    DIN EN 61000-6-4
    EAC
    Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
    FCC
    GenICam
    GigE Vision
    IP67
    KC
    RoHS
    UKCA

    blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112
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