在微流控芯片制造领域，玻璃因其优异的化学稳定性、光学透明度和热稳定性，成为微流控芯片的理想基材。然而，传统机械加工方式难以实现玻璃基材的高精度微结构加工。广州华之尊光电科技有限公司推出的‌玻璃基微流控芯片激光机‌，采用CO₂激光技术，专为玻璃微流控芯片的精密加工而设计，为科研机构和企业提供高效、精准的加工解决方案。

技术参数
激光器类型: 原装特种气冷式密闭型金属管 
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700（L）*500（W）mm (四面开门设计) 
Z轴工作台调整:0～230mm
记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接；USB连接;以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压:110 /220VAC  20/10A
安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证
整机重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm

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