NC-SMQ75是一款专门为了解决残留物问题而设计的 无卤免洗焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见 （低于0.4%焊锡膏或者5%助焊剂的比重）。它可以 用氮气气氛（氧气低于100ppm)回流。与其它低残留 配方相比，本产品的润湿性能、探针可测度极 高、残留物几不可见。NC-SMQ75符合或者优于所有 ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移 的测试标准。 表格编号：98637 (SC A4) R1 产品说明书 NC-SMQ75 芯片粘接焊锡膏 特点 • 空洞率极低、极少需要调整回流曲线 • 无卤 • 无气泡（真空）包装 • 滴涂可靠、良率高、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 与所有常用金属表面兼容 • 残留极低 合金 铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉和4号粉。典型合 金为SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他非标准 尺寸和合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，此数值一般是86%–94%，具体取决于合金密度和 应用（滴涂还是印刷）。 标准产品规格 合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 88% 3号粉 25–45 微米 (3号粉) 20 gauge 注1：20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in 包装 适用于滴 涂的标准包装包括 25g/40g （ 10cc ） 和 100g（30cc）的EFD注射器包装（也可提供Semco注射器包 装）。其他包装可应求提供