简介 Indium8.9HF (T5)是一款用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF (T5) 的钢网转印效率极好，可 用在不同制程条件下使用。Indium8.9HF (T5) 的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率 的焊锡膏产品之一。 表格编号：99211 (SC A4) R3 产品说明书 Indium8.9HF (T5) 无铅焊锡膏 特点 • EN14582测试无卤 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除热/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 • 高温和长时间回流下焊接性能优异 • 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 • 与SnPb合金兼容 合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。本文件说明的是5号粉和 T5-MC尺寸的粉末。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量 比，数值取决于粉末形式和应用。 合金 金属含量** SAC305 88.0–88.5% （5号粉和T5-MC） SAC387 SACm®* 标准产品规格 兼容产品 • 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B-RC • 含芯焊锡线：CW-807 • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度 的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏 的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。 包装 Indium8.9HF (T5) 目前有500克罐装和600克筒装。我们也有 封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可应求提供。 储存条件（未开封） 保质期 <10°C 6个月 *更多关于SACm®的信息，请访问www.indium.com/SACm **金属含量如上所示，会根据地理位置和应用/工艺需求而变化