微流控芯片激光加工设备专为微流控芯片、生物传感器及实验室芯片的精密制造而研发。采用高精度CO₂激光技术（波长10.6μm），可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上实现微米级流道雕刻与切割，满足体外诊断（IVD）、器官芯片、药物筛选等生命科学领域的高精度加工需求。

核心优势‌
🔹 ‌高精度微加工‌
采用CO₂激光冷加工技术，最小特征尺寸可达‌20μm‌，边缘光滑无毛刺，确保微流道流体性能稳定。
支持‌多层材料（如PDMS-玻璃键合芯片）‌的穿透切割与表面微结构加工，避免传统机械加工导致的材料变形或污染。

🔹 ‌智能工艺控制‌
自适应能量调节系统，实时监测材料特性，自动优化激光参数（功率、频率、扫描速度），确保加工一致性。
高精度CCD视觉对位，支持‌自动识别标记点‌，适用于多批次、高精度对位需求。

🔹 ‌多材料兼容性‌
适配‌PDMS、PMMA、COC、PET、水凝胶‌等多种材料，厚度范围‌50μm~5mm‌。
可选配紫外/绿光激光器，满足不同材料的吸收特性需求。

🔹 ‌高效洁净加工‌
集成‌恒温恒湿洁净模块‌，防止环境波动影响加工精度。
实时气溶胶抽排系统，避免加工碎屑污染芯片表面‌。

技术参数‌
激光器：30W、60W，金属射频管，风冷
聚焦镜：标配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦镜
工作区域：510×310 mm
Z轴工作台调整：0～150 mm，电动升降平台
机箱设计：前门展开
对焦方式：探针式自动对焦
最大雕刻速度：1000mm/sec
加工材料：亚克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑胶、皮革、布料、服装面料、橡胶、纸制品等大部分的非金属材料的切割/雕刻
软件功能：红光定位，以太网络，1G脱机内存，空气侧吹防燃、浮雕直接输出、斜坡效果、反色雕刻、坡度补正、激光打孔、画笔功能、重直和水平雕刻、RDIMage位图处理
定位指示：红光模组指示
分辨率：2000 DPI
记忆体容量：1G高记忆体
存储数量：99个文档
激光能量控制：数位式功率控制，可由0.4~96%无段控制
输出端口：USB 接口、以太网络连接接口
动力规格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ
整机重量：210kg
机器尺寸：L860*W770*H1380mm