水凝胶激光微加工
核心优势
微流控芯片作为生物医学、化学分析及环境监测等领域的核心技术载体，其加工精度与效率直接影响芯片性能与研发进程。为满足微流控行业对高精度、非接触式加工的需求，我们推出专业级CO2激光雕刻切割机，专为微流控芯片设计，集激光雕刻、切割、打孔等功能于一体，助力科研机构与企业实现高效、稳定的微纳结构加工。

微米级精度，复杂结构轻松驾驭
采用高性能CO2激光器与精密运动控制系统，最小加工精度可达20μm，轻松实现微流控芯片的微通道、腔室、阀门等复杂结构加工。支持0.1mm超窄线宽雕刻，确保流体控制的精确性与重复性。
非接触加工，材料兼容性强
CO2激光波长（10.6μm）对非金属材料吸收率好，适用于PMMA（亚克力）、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、PET、玻璃、陶瓷等多种微流控芯片基材。非接触式加工避免机械应力，有效防止材料变形或污染，成品率提升30%以上。
智能高效，一键式操作
配备专用控制软件，支持AutoCAD、CorelDRAW等设计文件直接导入，自动化生成加工路径。可选配CCD视觉定位系统，实现材料自动对位，减少人工干预。加工速度可达3600mm/s，单次加工时间较传统工艺缩短50%。
环保低耗，低成本投入
无耗材、无化学污染，运行成本仅为光刻设备的1/5。模块化设计便于维护，开放式工作台兼容多种尺寸基板（支持定制），满足实验室研发与小批量生产需求。

应用场景
生物医疗：器官芯片、细胞培养芯片、药物筛选芯片的微结构加工。
即时诊断（POCT）：纸基微流控芯片、荧光检测通道的精密雕刻。
环境监测：微流体传感器、微反应器的定制化生产。
科研教育：微流控原型设计验证、教学演示模型制作。

水凝胶激光微加工技术参数

激光类型：射频金属管CO2激光器
激光功率：30W-60W（可调）
加工精度：30μm
加工幅面：700mm×500mm（可选其他）
兼容材料：PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等，厚度0.1-20mm
软件系统：Windows操作界面，支持矢量图导入及参数化编程