| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 厂家 | 其它 | 规格 | 其它 |
| 材质 | 其它 | 加工定制 | 否 |
| 熔点 | 其它 | 是否含助焊剂 | 否 |
| 型号 | 其它 | 类型 | 实芯 |
GB/T 17493 T55T1-1C1-G1CMV
熔敷金属化学成分（％）
| 试验项目 | C | Mn | Si | P | S | Cr | Mo | V |
| 保证值 | ≤0.12 | ≤1.25 | ≤0.80 | ≤0.030 | ≤0.030 | 1.00～1.50 | 0.40～0.65 | 0.10～0.35 |
| 例值 | 0.050 | 0.79 | 0.22 | 0.010 | 0.006 | 1.15 | 0.51 | 0.12 |
熔敷金属力学性能（热处理：730℃×2h）
| 试验项目 | Rm(MPa) | ReL/Rp0.2(MPa) | A(%) | KV2 (J)20℃ |
| 保证准 | 550～690 | ≥470 | ≥17 | -- |
| 例值 | 631 | 553 | 22 | 50 |
熔敷金属扩散氢含量（热导法）：
| ≤10 ml/100g |
焊接位置
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参考电流
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焊丝规格（mm） |
Φ1.2 |
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电流范围（A） |
平焊、横焊 |
150～300 |
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立焊、仰焊 |
150～240 |
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