无需手动作业，自动实现较佳温度控制，自动捕捉状态变化，优化控制，轻松兼顾生产效率和品质；推动半导体装置升级的新价值：升级成可将外部干扰引起的温度波动控制在较小限度，同时较大限度提升品质和发挥生产能力的半导体装置，自动抑制常规外部引起的温度波动，为提高生产能力做出贡献，实现新价值的控制性能；推动包装机升级的新价值：升级成可正确捕捉热封温度，即使自动控制、高速化操作也可确保品质的包装机，通过热封面的温度测量和抑制波动的方式，对热封面的温度进行稳定的自动控制；推动成型机升级的新价值：升级成可较大限度发挥生产力的成型机，无需现场调整，即可抑制速度变更及装置状态变化引起的温度波动；使用Push-In Plus端子台轻松接线，大幅减少配线工时，方便插入；其他功能：适应控制、自动滤波调整功能、水冷输出调整功能、预兆数据、加热冷却控制、回路断线报警功能、SP倾斜、加热器断线检测功能、温度状态显示功能。