锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。那么，焊锡膏的种类有哪些？

（1）按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。

（2）按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于特殊和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。

（3）按焊锡膏的黏度分类：焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。
（4）按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。

2.锡膏使用方法及注意事项

锡膏是电子产品焊接时经常使用到的材料。以前在电子厂工作的时候，每天都会接触到，那么焊锡膏使用方法和注意事项有哪些呢？

（3）在冰箱取出来的锡膏，如果温度差别大，先不打开盖子放置4小时让其自然回温，防止产生冷凝水影响到锡膏的质量

（4)如果发现焊锡膏比较干，我们可以使用焊锡膏专用稀释剂进行调和，然后再进行使用。

使用锡膏前要带好手套、口罩等防护装备。使用后要彻底洗手

3.对锡膏的要求

锡膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果，具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能，但印刷后易出现塌落。因此，对锡膏的性能评价应该综合考虑。对锡膏的技术要求，主要侧重于使用性能方面

1.锡膏外观

锡膏包装应标明供货商名称、产品名称、锡膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。

2.印刷性能

检测锡膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的锡膏，并观察PCB上锡膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为锡膏的印刷性能是好的。

3塌落度

塌落度反映锡膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验。

焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。

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