成分P:4.80-5.30%,银14.50-15.50%,铜:余量。熔化温度645-815℃,熔点低,该焊料的延性和导电性得到进一步的改善,
用于:焊接要求比HL205(5%银)钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。