软硬结合板：

                       是由FPC和PCB的诞生以及后续发展而促成的一款新的产品。它同时具备了软板和硬板特性的一种全新线路板。

      优点：

               1： 有效的节省电路板上的空间并且省去使用连接器的制成

               2：讯号船体的距离速断，速度正价，可以有效的改善可靠度

               3：简化产品组装节省一定的组装工时

     缺点：

               1：它的价钱较贵，可能比软板和硬板的价钱高出一倍之多

               2：打件及过炉都可能需要托盘来支撑软板部分，无形增加了smt的费用

               3：生产难打较大，生产周期较长，良品率较低

   应用领域：

                   由于它的特性问题覆盖了所有fpc和pcb的应用领域，比如：电话，主板，显示屏等等          

  软硬结合板前景：

                          由于它的稳定性以及可立体组装，发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板市场规模约16.6亿美元，仅占电路板百分之2.8左右，但是由于智能手机，无线耳机，无人机，汽车，ar，vr装置的成长率较高的产品，后续软硬结合板仍然是2021年有成长的产品