详细参数 | |||
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品牌 | 其他 | 型号 | SCW-98A |
测量范围 | 标准 | 分辨率 | 1 |
测量精度 | 0.2 | 电源电压 | 24 |
环境温度 | 标准 | 环境湿度 | 标准 |
用途 | 硬度 | 加工定制 | 是 |
外形尺寸 | 标准 | 重量 | 8公斤 |
产地 | 江苏 |
用途
大屏幕熔炼测温仪是为冶炼、铸造等行业熔炼过程快速测量熔融金属温度而研制的高精度专用仪器。
该仪器以高性能单片微机为核心、采用高精度测量传感器件、并采取多种智能化处理技术,以确保仪器长期稳定工作。
该仪器与相适应的热电偶配套可在多种场合进行精密快速测温(如右上表所示)。
新闻:江苏铁水测温仪XYBG-2000
智能插座采用红外线感应的方式来开启电源,不改变人们原有使用电器的习惯,使用更方便,真正做到省电。一般智能插座会自动检测电器的电流变化从而断电,消除待机能耗问题,节能减排、绿色环保。智能家电产品为用户提供了更多的功能,其本身的性能测试也变得更加复杂。下面是我们针对某款智能插座的一些主要的功能,用我们艾德克斯产品来进行相关的验证。目前市面上主流的智能插座都是带有定时控制,电量累计,以及必要的保护功能,下面挑几个实际的测试内容。
特点
大屏幕熔炼测温仪采用5英寸大数码管(字高128mm)显示,适合远距离读数、观看,具有大屏幕仪器远距离可视之特性。
本仪器具有温度测量结束时电铃声响提示功能、温度测成值自动保持功能、断偶、超量程等报警功能。操作简单、方便。
本仪器由于采用了的抗干扰措施,故具有极好的抗干扰能力。中频炉通电熔炼时无须断电便可在炉内进行测温。
本仪器可监控现场工人操作,便于加强企业的内部管理。
本仪器同机可配用5种热电偶。
新闻:江苏铁水测温仪XYBG-2000
光纤直流传感器大部分都是应用于大电流低电压的工作场合,直流电流测量中使用的光纤电流传感器分为无源型和有源型,前者多基于法拉第磁光效应,其本身的光学系统随环境因素而变,影响整个系统精度和稳定性;后者采用传统的传感原理测量电流,光纤在高、低压侧间传输信号,系统结构相对简单,可靠性高。目前,我国直流输电发展很快,母线上使用的直流电流传感器均为有源型霍尔电流传感器。直流光纤电流传感器主要应用在有色金属、一部分的化工等的工业化生产过程中,其次是高速铁路及地铁、舰船等方面也有大量的应用。
技术性能指标
1、测量范围和测量精度(如右表所示):
2、分辨率(℃): 1
3、响应时间(S):1
4、环境条件:
⑴、工作条件: 温度(℃): 0~50; 湿度(%RH):5~80
⑵、存贮条件:温度(℃):-20~60; 湿度(%RH):5~90
5、电 源:AC220V±10%
6、大屏幕外型尺寸:500×238×90(mm)
新闻:江苏铁水测温仪XYBG-2000
电阻体短路一般较易处理,只要不影响电阻丝长短和粗细,找到短路处进行吹干,加强绝缘即可。电阻体断路修理必须要改变电阻丝的长短而影响电阻值,为此以更换新的电阻体为好,若采用焊接修理,焊接后要校验合格后才能使用。热电阻测温系统在运行中常见故障及处理方法如下表:热电偶测温计正确使用热电偶不但可以准确得到温度的数值,保证产品合格,而且还可节省热电偶的材料消耗,既节省资金又能保证产品质量。除了补偿导线接反,用错及接线松动引起的常见误差外(处理方法:正确使用补偿导线,紧固接线端子),安装不正确,热导率和时间滞后等误差,它们是热电偶在使用中的主要误差。
工作原理
本仪器采用热电偶为仪器的测温传感器件。热电偶测温时产生的热电势经仪器前置放大器件放大后,再经A/D转换器转换成数字量,然后送入微机进行数据处理,实现环境温度自动补偿、零位自校准、炉温稳定值自动显示及保持功能。
测温仪测温时,仪器对典型测温过程(急升—过冲—稳定)均能自动计算其稳定的温度值,并显示和保持任意时间。此时电铃声响同步提示操作者结束测温,提起测试枪。
安装
1、大屏幕熔炼测温仪的安装
打开包装箱,小心取出大屏幕显示屏,一般说来,大屏幕显示屏应安装在距测温点直线可视距离10米左右范围内较适合,以便于、记录。安装位置距地面高度以2-4 米为宜,尽可能选择在离炉子较远的墙面上,电源为接地可靠的照明电源
新闻:江苏铁水测温仪XYBG-2000半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,blLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。