DS-14PAH08-F-AZ、DS-20PAH13-F-AZ、DS-26PAH18-F-AZ、

DS-32PAH22-F-AZ、DS-40PAH30-F-AZ

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 焊接方法
    元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，

焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。

焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。

焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，

反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。

焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。

而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。

正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。