光刻的本质是把临时电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。harmonic光刻设备谐波FHA-40C-100-E250-BC这些结构首先以图形形式制作在称为掩模版的石英膜版上，然后用紫外光透过掩模版把图形转移到硅片表面的光敏薄膜上。芯片大批量生产工艺中的光刻以紫外光刻为主。掩模板制作也使用光刻工艺，但是，通常使用电子束、离harmonic光刻设备谐波FHA-40C-100-E250-BC子束进行曝光。

 然后用一种化学刻蚀工艺把薄膜图形成像在下面的硅片 上，或者被送到离子注入工作区来完成硅片上图形区中可选择的掺杂。转移到硅片上的各种各样的图形确定了器件的众多特征，例如：通孔、器件各层间必harmonic光刻设备谐波FHA-40C-100-E250-BC要的金属互连线以及硅掺杂区。从物理上说，集成电路是由许许多多的半导体元器件组合而成的，对应在硅晶圆片上就是半导体、导体以及各种不同层上的隔离材料的集合。