| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | CSG-20-80-2UH |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 强冲击载荷 |
| 传动比级数 | 双级 | 轴的相对位置 | 卧式减速器 |
| 传动布置形式 | 同轴式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 样品 | 齿面硬度 | 硬齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 减速机 |
| 输入转速 | 3000rpm | 额定功率 | 111kw |
| 输出转速范围 | 47.6rpm | 许用扭矩 | 22N.m |
| 使用范围 | 军工 | 减速比 | 564 |
| 产地 | 日本 | ||
晶圆制造工艺过程
半导体芯片制造即晶圆制造是一个非常复杂的过程。日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH在半导体制造工艺中COMS技术具有代表性，我们以COMS工艺为例说明半导体制造的基本流程。为COMS工艺流日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH程中的主要制造步骤，基本工艺过程包括硅片氧化工艺、在氧化硅表面涂敷光刻胶、使用紫外光曝光、曝光后显影露出氧化硅表面、刻蚀氧化硅表面、去除未曝光的光刻胶、形成栅氧化硅、多晶硅淀积、多晶硅光刻及刻蚀、离子注入、形成有源区、氮化硅淀积、日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH接触刻蚀、金属淀积与刻蚀。
