| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | CSG-20-80-2UH |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 中等冲击载荷 |
| 传动比级数 | 单级 | 轴的相对位置 | 立式加速器 |
| 传动布置形式 | 摆线式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 样品 | 齿面硬度 | 软齿面 |
| 布局形式 | 摆线式 | 用途 | 变速机 |
| 输入转速 | 1450rpm | 额定功率 | 360kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 化工 | 减速比 | 2432 |
| 产地 | 日本 | ||
第三个阶段是晶圆制造，也叫集成电路的制造或芯片制造，哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH也就是在硅片表面上形成器件或集成电路。在每个晶圆上可以形成数以千计的同样器件。在晶圆上由分立器件或集成电路占据的区域称为芯片。在封装之前还需要对晶圆上的每个芯片做测试，对失效芯片做出标记。
（4）封装、测试
后面两个阶段是封装和测试。封装是通过一系哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH列的过程把晶圆上的芯片分割开，然后将它们封装起来。最后对每个封装好的芯片做测试，并剔除不良品，或分成等级。
从载有集成电路的晶圆到封装好的芯片，哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH这一过程通常称为集成电路的后道制造
