| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | CSG-20-80-2UH, |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 强冲击载荷 |
| 传动比级数 | 双级 | 轴的相对位置 | 立式加速器 |
| 传动布置形式 | 摆线式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 现货 | 齿面硬度 | 软齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 减速机 |
| 输入转速 | 3000rpm | 额定功率 | 360kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 化工 | 减速比 | 463 |
| 产地 | 日本 | ||
在固态半导体器件制造的第二个阶段，材料首先形成带有特殊的电子和结构参数的晶体。harmonic磨片倒角谐波CSG-20-80-2UH之后，在晶体生长和晶圆准备工艺中，晶体被切割成被称为硅片（通常也被称为晶圆）的薄片，并进行表面处理。如图2.1所示，第二阶段工艺过程分为十个步骤：单晶生长、生成单晶硅锭、单晶硅锭去头和径向研磨、harmonic磨片倒角谐波CSG-20-80-2UH定位边研磨、硅片切割、倒角、粘片、硅片刻蚀、抛光、硅片检查。
晶体生长和晶圆准备
晶体生长和晶圆准备设备包括单晶硅制造设备、harmonic磨片倒角谐波CSG-20-80-2UH圆片整形加工研磨设备、切片设备、取片设备、磨片倒角设备、刻蚀设备、抛光设备、清洗和各种检验设备等，最后是包装设备。
