| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | 哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 强冲击载荷 |
| 传动比级数 | 双级 | 轴的相对位置 | 立式加速器 |
| 传动布置形式 | 摆线式 | 加工定制 | 否 |
| 样品或现货 | 现货 | 齿面硬度 | 软齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 变速机 |
| 输入转速 | 3000rpm 960rpm | 额定功率 | 360kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 化工 | 减速比 | 242 |
| 产地 | 日本 | ||
半导体制造关键工艺技术及设备
半导体芯片制造工艺过程中使用最多的是光刻工艺。哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH光刻工艺系统所用设备由自动硅片轨道系统串联而成。曝光晶圆尺寸大小、曝光分辨率、单位时间曝光晶圆数是衡量一个光刻机性能的主要技术指标，也是决定一个光刻生产线生产能力的核心设备。
目前通常使用的光刻机包括：接触式光刻机、接近式光刻机、哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH扫描投影光刻机、分步重复光刻机、步进扫描光刻机。一般根据生产批量及芯片的特征值不同分别使用不同的光刻系统。接触式光刻机、接近式光刻机通常用于实验室小批量生产微米级芯片，此外接触式光刻机、接近式光刻机也用于微机械结构的光刻加工。大批量亚微哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH米到纳米级芯片通常使用扫描投影光刻机、分步重复光刻机、步进扫描光刻机。
