| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | SHA20A101SG-C08 |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 强冲击载荷 |
| 传动比级数 | 双级 | 轴的相对位置 | 卧式减速器 |
| 传动布置形式 | 摆线式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 现货 | 齿面硬度 | 硬齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 减速机 |
| 输入转速 | 3000rpm | 额定功率 | 360kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 化工 | 减速比 | 323 |
| 产地 | 日本 | ||
.半导体芯片制造工艺设备分类
（1）电路设计用设备
半导体芯片中的集成电路需要大量的设计哈默纳科电路集成谐波SHA32Y120CG-B12B2，使用的设计设备包括计算机系统、各种输入输出设备和各种软件等。
（2）制板设备
在半导体芯片制造过程中要使用各式各样的掩模板。掩模板的制哈默纳科电路集成谐波SHA32Y120CG-B12B2造过程与芯片制造过程类似，也要使用成膜、曝光及刻蚀设备，以及清洗和各种检验设备等。掩模板制造所用的图形设备一般使用电子束扫描曝光设备，在玻璃板的铬膜上直接刻蚀出可局部透光的掩模图形。电子束扫描曝光系统采用与电视显像管原理相似的光栅扫描系统。
（3）半导体工程设备
半导体芯片的加工主要在超净室进行，超净室的要求包括：1m3中粒径哈默纳科电路集成谐波SHA32Y120CG-B12B2在0.1μm以上的浮游微粒数在10个以下（ISO1级）；温度保持在（23±1）℃；湿度保持在(45±5)%；污染气体分子保持在十亿分之一以下
