| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | SHA32Y120CG |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 均匀载荷 |
| 传动比级数 | 无级 | 轴的相对位置 | 卧式减速器 |
| 传动布置形式 | 同轴式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 样品 | 齿面硬度 | 硬齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 减速机 |
| 输入转速 | 3000rpm | 额定功率 | 111kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 化工 | 减速比 | 23 |
| 产地 | 日本 | ||
半导体芯片的制造可以分为制造准备、制造过程两个阶段。harmonic芯片制造谐波SHA32Y120CG-B12B2制造准备阶段需要做的工作包括集成电路设计、掩模板设计制造、硅片的制备、制造环境的创建。芯片制造过程包括的主要工艺有薄膜生成工艺（氧化、淀积）、图形转移工艺（光刻、刻蚀）、掺杂工艺（扩散、离子注入）以及其他辅助工艺（热处理、清harmonic芯片制造谐波SHA32Y120CG-B12B2洗、CMP）等。芯片制造工艺设备按照工艺过程组成相应的生产线。
1. 半导体芯片制造工艺
以64GbCOMS器件制造为例，整个工艺过程大约需要180个主要步骤、harmonic芯片制造谐波SHA32Y120CG-B12B252个清洗/剥离步骤以及多达28块掩模板。这些工艺步骤基本上都属于上述四种基本工艺。如果集成电路的特征值进一步减少时，需要的工艺步骤数将会增加到500或更多。表2.2所列为COMS器件制造时使用的工艺类型及实际可选工艺方法
