| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型号 | CSF-17-80-2UH-LW |
| 类型 | 谐波减速器 | 载荷状态 | 中等冲击载荷 |
| 传动比级数 | 双级 | 轴的相对位置 | 卧式减速器 |
| 传动布置形式 | 摆线式 | 加工定制 | 是 |
| 样品或现货 | 现货 | 齿面硬度 | 硬齿面 |
| 布局形式 | 三环式 | 用途 | 减速机 |
| 输入转速 | 3000rpm | 额定功率 | 111kw |
| 输出转速范围 | 50rpm | 许用扭矩 | 691N.m |
| 使用范围 | 矿产 | 减速比 | 564 |
| 产地 | 日本 | ||
薄膜生长 薄膜生长工艺用来加工出半导体中的介质层、金属层。哈默纳科化学机械谐波CSF-17-80-2UH-LW薄膜工艺包括化学气相淀积（CVD）和金属溅射（物理气相淀积，PVD）。哈默纳科化学机械谐波CSF-17-80-2UH-LW薄膜产生后需要使用快速退火装置（RPT）修复离子注入引入的衬底损伤，以及完成金属的合金化。最后使用湿法清洗设备进行硅片清洗。
（6）抛光 CMP（化学机械平坦化）工艺用于硅片表面的平坦化。CMP用化学腐蚀哈默纳科化学机械谐波CSF-17-80-2UH-LW
与机械研磨相结合，以去除硅片表面的凹凸不平。主要设备是抛光机，辅助设备包括刷片机、清洗装置和测量工具。
