| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型号 | 通讯主板 |
| 加工定制 | 是 | 功能 | 加速度伺服 |
| 驱动元件类型 | 机电 | 控制方式 | 其他 |
深圳芯德理科技专业提供工业生产设备控制设备电子生产服务，汽车MCU电子控制系统，伺服控制主板PCBA加工，数控机床主板PCBA生产，通讯主板PCBA生产，汽车主板PCBA加工，医疗主板PCBA生产等领域。业务流程包括电子开发，PCB生产，元器件采购，SMT贴片加工服务，样机制作调试，PCBA中小批量加工生产以及后期质保维护一站式服务。
高速通讯卡板：
接口；光元件数量多，焊点达11000多个模块口，千兆以太网，DDR8x10,PCI-E，等通信接口。
类型：模块电源2，BUCK电源8,VCC NET CLASS 42，最大单线负载15A。
难度：8层板，走线密度高达0.15，高速信号密集，电源种类多，电源平面分配难度加大。以及元器件偏门。
最高信号设计速率：10GbpsCML差分信号
最高设计层数：40
最小设计线宽线距：2.4mil
最小BGA设计间距：0.2mm
最小机械孔直径:6mil
最大PIN数：63000
最大多元件数目：63000
设计PCB最多BGA数量：48
地址：深圳市宝安区沙井街道创新路鹏盈汇综合楼B601
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