LF-204-GD15S锡膏_TAMURA粒径均匀的超细锡粉


TAMURA无铅锡膏LF-204-GD15S简介：
TAMURA无铅锡膏LF-204-GD15S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，具有高可靠性助焊剂和特殊的焊料合金细粉用于形成焊点。 该锡膏具有出色的精细图案印刷形状，并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。



LF-204-GD15S_8号粉锡膏特点：
·使用6μm以下粒径均匀的超细锡粉。
·对于125μmφ的微小图形，获得了优良的打印质量。
·回流焊后的焊剂残渣可用半水基清洗剂去除。
·本产品可使用现有设备制造出泵。


8号粉无铅锡膏LF-204-GD15S规格：
项目         特性
合金成分 Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7
熔点         216～220℃
锡粉粒度 2～6μm,平均粒径：4μm
锡粉含量 87.4%
黏度         240Pa.s
质量保质期 制造后90天，如果存放密闭，温度低于10度。



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