| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型号 | 1 |
| 放置方式 | 其他 | 动力类型 | 其他 |
| 操作方式 | 其他 | 容器运动方式 | 其他 |
| 混合基理 | 其他 | 工作原理 | 其他 |
| 加工定制 | 是 | 结构形式 | 其他 |
| 卸料方式 | 其他 | 搅拌转速 | 其他 |
| 布局形式 | 其他 | 搅拌方式 | 其他 |
| 外形尺寸 | 560mm*270mm*560mm | ||
芯德理科技专业从事中小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101-1000台左右的来料样品 SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3-5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）；中批量生产：SMT 加工对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品，每批的数量在1001- 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。产品经验：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒，数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
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