产品简介
PTC烧银网/承烧网框
产品价格:¥面议元/件
上架日期:2024-12-16
发货地:陕西 西安市
供应数量:不限
最少起订:1件
浏览量:279
详细说明
    详细参数
    品牌/厂家陕西康泰尔型号sxkte
    类型根据客户需求网边型式根据客户需求
    孔型根据客户需求材质其他
    螺旋数根据客户需求网条数根据客户需求
    网带厚度根据客户需求规格尺寸其他
    产地中国网条直径根据客户需求
    用途PTC烧银,电子陶瓷元件烧结,承烧耐热串条直径根据客户需求

    产品名称:半导体材料和锂电材料烧结网框

    材质:KANTHAL,Inconel 601,Cr20Ni80,SUS310S,SUS314

    加工定制:是

    主要用途:PTC烧银,电子陶瓷元件烧结,承烧耐热,5G电子元件和陶瓷

    高耐温:1200℃

    优点:本产品表面采用专业技术,使电子元件在烧结过程中不会与网框粘结,提高电子元件烧结成品质量。

    我厂专业生产各种烧银网、匣钵、烘银网、高温网框等,主要用于电子陶瓷粉料烧成,电子元件的涂层烧制和银电极还原,

    厚膜电路,半导体及电子浆料的烧成,II型,一次PTC热敏电阻专用烧结炉可连续完成烧结,元件陶瓷电容、片阻片感,

    PTC/NTC,压敏等器件的装料烧成。

    执行标准:GB/T1234-95行业标准

    镍铬丝具有较高的电阻率,表面抗氧化性好,温度级别高,并且在高温下有较高的强度,有良好的加工性能及可焊性,可广泛应用于冶金、家用电器、机械制造业等做发热元件和电器行业做电阻材料。使用寿命长,但因为含镍,故价格比较高。
    产品优点

    具有较高的电阻率,表面抗氧化性好,并且在高温下有较高的强度,有良好的加工性能及可焊性,可广泛用于治金、家用电器、机械制造业等做发热元件和电器行业做电阻材料。

    网框材料选择参考

    网框编织材料不光有进口Kanthal,SUS 310S,SUS314,Inconel系列,Incoloy系列,还有以下材料:

    钢种

    化学成份(%)

    工作温度

    特性

    C

    Si

    Mn

    Ni

    Cr

    Mo

    1Cr13

    ≤0.15

    ≤0.6

    ≤0.6

    -

    12-14

    -

    650℃

    普通网带

    1Cr17

    ≤0.15

    ≤0.6

    ≤0.6

    -

    12-18

    -

    650℃

    普通网带

    304M

    ≤0.06

    ≤1.0

    ≤0.6

    8.9-10

    18-20

    -

    920℃

    普通网带

    304L

    ≤0.03

    ≤1.0

    ≤0.6

    9-13

    18-20

    -

    920℃

    耐晶界腐蚀

    316

    ≤0.08

    ≤1.0

    ≤0.6

    10-14

    16-18

    2-3

    920℃

    耐腐蚀

    316L

    ≤0.03

    ≤1.0

    ≤0.6

    12-15

    16-18

    2-3

    920℃

    耐晶界腐蚀

    309S

    ≤0.08

    ≤1.0

    ≤0.6

    12-15

    22-14

    -

    1000℃

    耐长时间高温

    310s

    ≤0.08

    ≤1.5

    ≤0.6

    19-22

    24-26

    -

    1100℃

    耐高温及高温冲击、抗高温循环

    314

    ≤0.25

    1.5-3.0

    ≤0.6

    19-22

    23-26

    -

    1200℃

    在310基础上提高抗氧性

    Cr20Ni80

    ≤0.15

    0.4-1.3

    ≤0.6

    72-78

    20-23

    -

    1200℃

    耐高温、抗氧化














    镍铬2080性能指标

    牌 号/性 能

    Cr20Ni80

    Cr30Ni70

    Cr15Ni60

    Cr20Ni35

    Cr20Ni30


    主要化学成分%

    Ni

    余量

    余量

    55.0~61.0

    34.0~37.0

    30.0~34.0

    Cr

    20.0~23.0

    28.0~31.0

    15.0~18.0

    18.0~21.0

    18.0~21.0

    Fe

    ≤1.0

    ≤1.0

    余量

    余量

    余量

    元件使用温度℃

    1200

    1250

    1150

    1100

    1100

    熔点℃

    1400

    1380

    1390

    1390

    1390

    密度g/cm3

    8.40

    8.10

    8.20

    7.90

    7.90

    电阻率μΩ·m,20℃

    1.09±0.05

    1.18±0.05

    1.11±0.05

    1.04±0.05

    1.04±0.05

    延伸率%

    ≥20

    ≥20

    ≥20

    ≥20

    ≥20

    比热J/g.℃

    0.440

    0.461

    0.494

    0.500

    0.500

    导热系数KJ/m.h℃

    60.3

    45.2

    45.2

    43.8

    43.8

    线胀系数a×10-6/℃(20~1000℃)

    18.0

    17.0

    17.0

    19.0

    19.0

    显微组织

    奥氏体

    奥氏体

    奥氏体

    奥氏体

    奥氏体

    磁性

    非磁性

    非磁性

    非磁性

    非磁性


    非磁性





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