该应力实际上包含相对较高的纵横比(板厚÷通孔直径)，图8描述了[4n4"的外观施工，产品中未使用PTH建立互连的地方，对于这种类型的构建，失效影响的层次结构相对较均匀地划分到通孔堆栈的下层附件(即埋入式通孔。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

在每个关注的压力水下都会进行大量测试，然后对结果进行统计学处理，以确定在该应力水下预期的失效循环数，考虑到N与S的差异,数据以应力S对失效循环数N的对数作图，S的值取为交替应力17的幅值,S有时也可以使用S值。 它允许以小的通孔高度从外层到内层进行连接，盲孔始于外部层，终止于内部层，这就是为什么它具有前缀[blind"的原因，要知道某个通孔是否是盲孔，可以将PCB放在光源上，看看是否可以通过通孔看到来自光源的光。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
如果将其选择为以下步骤(6.step，7.step等)，否则该步骤可能会失败，但是一般的程序是，至少建议步测试必须没有失败地完成，因此，第5步测试持续时间为66分钟40秒，当检测到10.故障时，在第9步的43.6分钟处停止SST。 并且随着PCB的发展，它们将在新行业中找到新的应用，这些是您可能会发现要使用的印刷仪器维修的一些应用程序，消费类电子产品印刷仪器维修常用的领域是消费类电子产品，各地有数百万人依靠电子设备，这已成为他们日常生活的重要组成部分。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
除非您的设计复杂，否则好使用标准的表面安装组件，因为这将有助于减少需要在仪器维修上钻出的孔的数量，交货时间更长如果需要更快的周转时间，则取决于您的PCB制造商，制造或组装仪器维修可能会产生额外的成本，为了帮助您降低任何额外的费用。 Fanuc，三菱，西门子，DriveCliq，Yaskawa，SSI，IVpp，TTL和lluApp接口的任何版本，维修区也有大量的Heidenhain线性秤过剩库存满足长期废弃的的需求，请放心，如果您为下一次Heidenhain维修选择[维修区域"。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
将发生故障的电容器与硅树脂粘合到印刷仪器维修上，表5.15列出了用硅树脂增强的铝电解电容器填充的PCB的SST的实验室测试结果522.8108重新排列了这些故障时间，以表示如果从第1步开始启动SST将会发生的故障时间。 CirVibe使用每个组件的大引线应力来定义该组件的损坏，导线应力是轴向应力加上来自两个弯矩中的每个弯矩的弯曲应力之和，该应力通常在端部或角部导线中高，CirVibe允许用户为应力的每个贡献包括应力集中系数。 表5.测试和仿真结果的故障等级比较PCB1PCB2测试仿真测试仿铝电解电容器寿命测试中的Weibull模型1.PCB和2.PCB失效的铝电解电容器的疲劳寿命(以时间计)的概率密度函数，可靠性函数和危险率函数为评估。

该系统的热优化提出了重大的设计挑战。经过仔细的数值模拟，参数分析，实验室原型和实验验证程序，得出了基于空冷技术，常规散热器以及定制设计的径向鼓风机的系统架构解决方案。本文要讨论的领域包括：处理器热管理以及蒸气室底座和固体散热器的建模鼓风机设计注意事项以及径向鼓风机的性能和建模图1.在提出的工作中研究的1U概念系统。处理器热管理由于概念是围绕16英寸x14英寸（40.6厘米x35.6厘米）的底板设计的，因此主板上的空间非常宝贵。已开发出一个集成的电压调节模块（VRM），该模块安装在每个处理器周围并将热量散发到一个共享的散热器中（图2）[1]。由于1U机箱的包装限制，并且为了更好地处理增加的热负荷。

虽然我们已经能够使用较小的微芯片降低工作电压，随着微芯片变得越来越小，噪声容限也增加了，这就需要重新考虑PCB的设计方式，应该为所有信号(是快速开关信号)提供接地回路和回路通孔，您还需要将铜浇注物绑在互连件周围。 则可能没有可用的主备份文件，，在许多情况下，我们已经看到操作员错误地对没有写保护的计算机进行了参数更改，，安装错误的软件或参数可能会严重损坏设备，，拥有良好的备份可以更轻松地交换可疑组件和加载参数以排除机器故障。 有了这些期望，您就可以使旧的东西存活更长的时间，并使新的东西持久耐用，您的淘汰管理程序看起来像这样吗，过期管理服务应该是的，无论您是自己做还是将其外包给ECM(电子合同制造商)，佳做法包括:预测库存工程出色的第三方组件数据库预测成功进行预测的佳方法是确保客户/供应商的沟通渠道始终处于打开状态。 可以采用以下经验表达式，以下经验公式可用于已知尺寸的扁包装，5焊膏印刷丝网的设计正确的焊膏量对于焊点的强度和可靠性至关重要，适用于分立元件和IC的适量焊膏通过在整个焊接焊盘区域上沉积175-200米高的焊膏层。

许多1日和2次四分位生产者已经展示了高可靠性的生产系统。原因：管理层得到了管理层想要的东西。管理层必须说出他们想要的，并想要他们说的。管理必须一致。他们的谈话必须与他们的步调一致，以实现无故障的流程，其中要考虑到整个系统不可靠的成本。管理层通常通过声明来表达其压倒一切的愿望和理念，以此作为与员工广泛沟通意图并将指导方向纳入组织文化的一种方法。管理层不能拥护可靠性文化，而只能谈论更快地解决问题或仅抱怨维护成本-他们必须努力纠正故障根源，并发展预防故障的文化。时间：管理层可以随时采用可靠性文化角色。该程序必须出售给组织-讲述不会实施可靠性倡议。作为一个工作示例，请遵循用于实施安全，质量和环境战略和的方法作为榜样。

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