在RH测试中，与其他组相比，对照组样品的阻抗值更高，大于107欧姆，显示小于0，在经过测试的RH范围内，阻抗下降5十年，对于沉积有不同粉尘样品的测试板，临界过渡范围会有所不同，故障阈值选择为106欧姆。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

一些较常见的测试设备包括:万用表，Huntrons和电容器，万用表万用表，万用表或VOM(伏特计)是一种电子测量仪器，将多种测量功能组合为一个单元，它用于基本故障查找和现场服务工作，或以非常高的精度进行测量。 因此，对于每个特定组件，可能经常遇到不同的建议设计规则(例如，参见[6.2，6.4-6.9])，SMD使用矩形焊台或带有圆角的矩形焊台，由于可以使用较大的光圈，因此好将圆角用于照片打印，在波峰焊工艺中。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
这会升高机柜中的温度，直到控件开始失效，如果密封或维护不当，也可能直接进入机器的机壳，严重污染导致泵电机过热，泵效率不足会导致下游机械故障，严重污染导致泵电机过热，泵效率不足会导致下游机械故障，电机过滤器的阀盖堵塞。 报警代码3直流母线欠压警报(LVDC)，如果主电路电源的直流电压异常低(LVDV等级:120V)，则会发生警报，*原因可能包括电源电压(+15V)为10V或更低以及驱动器模块PCB未正常插入，报警代码8过电流警报(HCL)。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
PADS就会显示满足特定条件的所有可用零件，通过输入其他参数(例如三态输出)来缩小搜索范围以过滤结果，每次搜索后，PADS将显示符合条件的候选人数，要查看和选择零件，请在组件管理电子表格中查看所有候选零件及其属性。 在40℃下的沉积密度为1X或3X，所确定的临界转变范围随灰尘沉积密度而变化，随着灰尘沉积密度的增加，临界范围移至较低的值，26显示，在对照组的相对湿度RH84的测试范围内，阻抗从未降至5×107欧姆以下。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
仅通过肉眼检查可能无法检测到仪器维修部分的开路)，连接到保护地–必须使使用SVU运转的电动机符合CE标志的要求时，请使用附件板端子将电动机接地，请注意，用单螺钉安装多条保护接地线会使电机无法通过CE认证。 它们代表了警察盖的弹性模式，在该实验中，对于PCB的前两个固有频率观察到了相似的行为，这是非常不同的，这种相似性是由于以下事实:顶盖和PCB均为板状结构，并且尺寸几乎相同，68100.0040.0020.00夹具加速度计1(组件)加速度计2(PCB)10.004.002.001.000.400.20。 线路/高压跳升或[尖峰"，导致内部电路(功率晶体管)发生故障，停电也可能导致损坏，因为重新打开时会发生浪涌,正常老化也可能是原因，因为电路[认为"存在问题，其他可能性包括:短路负载绕组过多，导致电机电容过大解决方法:当发生电源故障时。

尽管大多数故障机制都是磨损的，因此不是恒定的。此外，这些手册预测方法均未确定故障模式或机制，也未涉及任何不确定性分析。因此，手册预测方法有很多有据可查的问题，所有这些都显示出数学和物理建模的谬论。压倒性的共识是，永远不要使用这些方法，因为它们无法准确预测实际的现场故障，并且提供了具误导性的预测，可能会导致设计和物流决策不佳[1-2]。IEEE标准1413.1“基于IEEE1413的IEEE选择和使用可靠性预测指南”[3]，还发现基于手册的可靠性预测方法不能为用户提供足够的有用信息。面对大量反对使用的技术和商业证据，同时，许多公司已停止使用这些方法，而美军则放弃了这些方法。一种查看产品可靠性和生命周期状况的实用替代方法称为预测和健康管理（PHM）。

分别构建振荡器和集成电路的数学模型，5.3，1个案例研究I-振荡器上一节中介绍的方法先用于对安装在PCB中心上方的带引线组件进行建模，引线组件是振荡器，如图53所示，该振荡器建模为质量和弹簧系统，该组件具有四根由铜合金制成的导线。 该一般表达式指导了来自不同反应序列的阻抗模型的开发，这对界面法拉第阻抗的频率依赖性具有重大影响，电化学系统中的电流受以下几个因素控制:电上的化学反应速率(电动力学)，在液体中流动的载有电荷的离子的净运动(质量转移)以及电。 海洋大气通常具有很高的腐蚀性，具体取决于风向，风速以及与海岸的距离，33在存在薄膜电解质的情况下，通过衡阳和阴反应来进行大气腐蚀[59]，阳氧化反应涉及金属的溶解，而阴反应通常被认为是氧还原反应。 确定该过程的活化能为1.15×0.15eV，并且发现生长速率对所施加的电场具有似线性的依赖性，Hornung的模型适合于估计失效时间和加速因子，但它没有考虑相对湿度，因此它并不是真正的电化学迁移模型，它还没有考虑离子污染。

但容量较低。锯–可以以高进给率执行，可以切割V形和非V形的PCB。激光–低机械应力和的公差，但具有较高的初始资本支出。挑战：小组讨论在几个领域提出了许多挑战：去面板化-一些去面板方法的缺点：使用路由器可能需要在装运之前进行额外的清洁。此方法会产生大量灰尘，必须将其吸干净。锯只能切成直线，因此仅适用于某些阵列。只能使用佳厚度不超过1毫米的激光。悬垂零件–需要进行预布线，以避免干扰面板分离：超出边缘的组件可能会掉入相邻的零件中。在拆卸面板时，悬垂的组件可能会被锯片或router刨机损坏。数据文件不完整–有时会向制造商提供不完整的文件，这会以多种方式增加成本：“突破孔”或“老鼠咬伤”–这些微小的孔允许在阵列中使用小的PCB。

非水滴定电位滴定仪启动不了(维修)公司这就是Bloomy工程师开始为NationalSwitchSwitch，负载和信号调理机箱（SLSC）设计模块的地方。PXI和SLSC机箱通过电缆和VirginiaPanel质量连接器连接到Bloomy所谓的ThroughPoint接口面板。接口面板包括一个将信号路由到适当端子的开关矩阵。由于系统使用电缆和交换机，而不是点对点布线，因此所有连接均由您完成。没有单独的电线可进行故障排除。图2显示了SLSL机箱（顶部）连接到PXI机箱和前面板（未显示）的系统内部。图2.BloomyHIL仿真系统基于SLSC机箱（顶部）和PXI机箱。文本8通道热电偶仿真模块。8通道负载模块能够内部处理5W/ch或外部处理120W/ch。  kjbaeedfwerfws