ECM可以开始解决问题，承包商将考虑执行NCNR订单或寻找可以购买的东西，如果找不到某个零件，则ECM应帮助您找到在不影响性能的情况下尽可能节省成本的替代品，例子:OEM可能正在寻找具有相同形式和/或功能的替换组件。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

则可能没有可用的主备份文件，，在许多情况下，我们已经看到操作员错误地对没有写保护的计算机进行了参数更改，，安装错误的软件或参数可能会严重损坏设备，，拥有良好的备份可以更轻松地交换可疑组件和加载参数以排除机器故障。 剩下的仪器维修非常坚固，并通过机器进行分板，以避免在PCB上产生应力，V-Groove面板化用于没有悬垂组件的地方，Tab-Route面板化此方法允许将相同或不同设计的PCB放置在一起，穿孔的接片与走线和表面安装零件之间留有空间。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
在图3.8中给出的PSD定义中，T代表采样周期，也可以定义为1/f，sf是记录信号的采样频率，所有相位信息都将被丢弃，在大多数工程情况下，只有各种正弦波的幅度才有意义，实际上，在许多情况下，发现初始相位角是随机的。 线路/高压跳升或[尖峰"，导致内部电路(功率晶体管)发生故障，停电也可能导致损坏，因为重新打开时会发生浪涌,正常老化也可能是原因，因为电路[认为"存在问题，其他可能性包括:短路负载绕组过多，导致电机电容过大解决方法:当发生电源故障时。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
总共1盎司的铜不能确保孔中的镀层足够，明确要求的参数将确保您的设计不会失败将对现成的商用电源进行修改，以用于用途，现有的设计是否足够坚固，可以通过冲击(MIL-S-901D)和振动(MIL-S-167)测试协议。 任何覆盖率不足的测试计划都必须在生产之前获得的书面批准，11，必须按照IPC-1601(当前修订版)和J-STD-033(当前修订版)的规定，以尽量减少损坏风险的方式包装每批货物，除非买方更改。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
曲线下的总面积等于1，任意两点之间的曲线下面积表示峰值应力(加速度)幅度将在这两点之间的可能性，瑞利分布显示以下关系:峰值应力(加速度)将超过60.7%的1考级水，峰值应力(加速度)将超过2考级13.5%的时间。 回流过程中通向排气的助焊剂的通道被阻塞活性的助焊剂在组件终端下积聚清洗困难的挑战由于导体间距小而增加了电场用于确定清洁度的行业公认的测试方法是离子色谱法(IC)和表面绝缘电阻(先生)，两种方法的主要局限性在于能够分离并确定捕获在组件终端下的助焊剂残留的活性。 该观察结果表明，在1950Hz之后，箱形结构了振动载荷，4.3实验2在测量底座底部的响应后，检查侧壁振动，在此实验中，两个微型加速度计放在盒子的顶部(表18)，控制加速度计已安装在夹具上，正弦扫描测试在5至2000Hz之间进行。

尽管MTBF不考虑计划的维护，但仍可用于计算预防性更换的检查频率之类的事情。如果已知资产可能在下一次故障之前运行了几个小时，则采取润滑或重新校准等预防措施可以将故障降至低，并延长资产的正常运行时间。什么是均故障时间（MTTF）均故障时间（MTTF）是用于不可修复系统的可靠性的非常基本的度量。它表示一个项目预期持续运行直到失败的时间长度。我们通常将MTTF称为任何产品或设备的生命周期。它的值是通过在较长时间内查看大量相同种类的项目并查看它们的均故障时间来计算的。均故障时间（MTTF）在制造业中，MTTF是通常用于评估制成品可靠性的众多指标之一。但是，在区分MTTF和MTBF方面仍然存在很多困惑，因为它们的定义有些相似。

为了了解重大变更的影响，我们需要对其中一些规则进行增强/修改，a)能够确定与产品的构造有关的重要信息，b)在暴露于组装或返工环境后材料是否发生了变化，c)应该在建筑物内的什么地方出现问题，并且d)了解热量在整个产品结构中的分布方式。 一些实验表明，对于两层PCB，20-H原理会导致更严重的辐射，而对于多层PCB，在内部介质层中使用20-H原理并不会带来明显的改善，滤波电容参数滤波电容是一种经过测试的有效且经济的度量，用于解决电子系统中的EMC问题。 这是带有焊膏的测试板中仅有的两个区域，使用了基于松香的低活性，无卤，无铅(ROL0)焊膏，仪器维修顶部其他区域的金属化层没有焊料覆盖层，使用常见的[帐篷"型或线性无铅回流曲线，高于232oC的温度持续30秒。 25(应力因数导致失效循环次数减少10倍)，这是电子系统中使用的引线和焊接材料的期望值[3][61]，对于1.PCB，SST进行到第5步，对于2.PCB和3.PCB*，进行了SST，59在此测试期间，针对1.PCB和3.PCB检测到9个故障(9个故障定义了有助于理解分布以及组件类型差异的数值)。

该方程式可以估算环境温度变化对比例系数造成的电阻变化的影响。等式1假定A/D转换器的分辨率对应于允许的误差，并且两个电阻都经历相同的温度变化，则根据所需的TCR跟踪，通过置换获得以下似方程式。方程式2您可以使用电子表格来估算分压器中两个电阻的必要TCR跟踪。您对电阻器的TCR估计值可能会根据所需的精度在的温度范围内相互之间发生变化。在诸如音频之类的参考温度紧邻范围内运行的应用中，必要的TCR跟踪表明，温度系数之间存在相应的较大偏差。但是，如果对精度的要求很严格，则建议在温度波动约10K时使用高级薄膜电阻器。请参见表2。文本表2颜色代表从厚膜电阻器，薄膜电阻器到箔式电阻器的电阻器的技术建议。薄膜芯片阵列环境温度和功耗会给电路中的电阻施加压力。

欧奇奥Occhio粒度分析仪数据显示异常维修地址也是目前大的用户，是井下石油和天然气行业（图1）。在此应用中，工作温度是井的地下深度的函数。在全球范围内，典型的地热梯度为25°C/km深度，但在某些地区则更大。图1图1.井下钻井作业。过去，钻井作业在150°C至175°C的温度下达到了高温度，但是，易于获取的自然资源的储量不断下降，再加上技术的进步，促使该行业进行更深层次的钻探，甚至在范围内较高的地热梯度。这些敌对井的温度可能超过200°C，压力大于25kpsi。主动冷却在这种恶劣的环境中不切实际，并且当加热不限于电子设备时。被动冷却技术也无效。井下工业中高温电子设备的应用可能非常复杂。先，在钻井作业期间，电子设备和传感器会操纵钻井设备并监控其运行状况。  kjbaeedfwerfws