灰色区域表示潮解过程中从大气中吸收大量水后混合盐的尺寸增加，在潮解过程中，混合盐吸收水分，尺寸和质量增加，终形成液体，当液体覆盖粒子之间的距离时，会形成一条连续的导电路径，然后进行测量的阻抗衰减，如39所示。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

PSpice模拟器|手推车查看输出波形使用PSpice模拟设计后，可以检查输出波形，这使您可以检查电路性能并确保设计的有效性，查看输出波形可用于通过不同的分析评估电路性能，在这里，需要在OrCADCapture的电路设计中放置标记。 与PTH，埋孔和盲孔相比，微孔通常是PWB中坚固的互连结构，测试还证实，不可靠的微通孔在热循环至150°C或更低的温度时可以存活数千个循环，低于材料的Tg的任何测试温度似乎都难以区分不良微孔，测试还证实。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
文献中没有足够的应变集中系数表或图表，后一种方法是[裂纹扩展"方法，该方法假设公称应力和裂纹尺寸控制疲劳寿命，这是直接处理裂缝的方法，该理论需要准确确定初始裂纹尺寸，从这些定义可以明显看出，对于高周疲劳分析。 在本文中，您将如何设计具有接地回路的PCB，按照此处提到的提示进行操作，将可以设计出高质量的仪器维修，在PCB设计中使用接地回路提供接地回路是PCB的佳设计实践，可以在同一层或相邻层上提供该路径，以用于差分对。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
根[40]研究了特定类型电容器的振动疲劳寿命，例如轴向铅钽和铝电容器，CirVibe软件用于有限元建模，进行模态和透射率测试，并将这些测试的输出用于疲劳分析，本研究的主要考虑因素是估计疲劳寿命，因此进行了加速寿命测试。 降低风险并提高PCB的质量"，当三个PCB角与面板接触而第四个角升高时，会发生扭曲，根据IPC，这两个条件都有确定弯曲或扭曲程度是合格还是不合格的要求，为什么IPC允许弯曲或扭曲，是由于印刷仪器维修制造中涉及的材料和工艺。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
第二种模式具有很高的频率，并且与代表PCB振动的种模式不耦合，如果组件被视为牢固连接到PCB，通过将组件的质量加到PCB(mPCB)的等效质量中，可以获得系统的固有频率，集中质量假设的结果在表32中给出。 因此，确定将影响PCB动态的重要组件非常关键，可以通过执行一些基本步骤来确定有影响力的电子组件，先，应明确并理解裸露的PCB动态，一旦知道了PCB的振动行为，就可以知道板的大多数和少振动部分的固有频率。 他通过进行振动测试进行了研究，并表明剪切阻尼技术为振动控制提供了佳解决方案，Lau和Keely[36]研究了有无焊点的铅动力学，他们采用有限元分析来获得固有频率，并通过使用激光多普勒振动计进行振动测试来验证其结果。

以识别无意发射的所有潜在原因。贝尔实验室为此开发了故障树技术。故障树始于不希望的，这是系统故障模式，正在尝试识别所有潜在原因。然后，分析将继续顺序地找出所有潜在原因。我们将研究一个简单的示例，以了解如何完成此操作，但先，让我们考虑故障树分析符号系统。图2显示了故障树使用的符号。符号有两类：和门。让我们先考虑的四个不同符号。矩形称为命令，它表示直接由其下面的引起的条件（我们将很快看到）。圆圈表示基本故障（通常是组件故障，例如电阻器开路失败或结构构件开裂）。房屋代表正常情况下发生的（例如，如果电源线上正常存在电力，则房屋将用于代表此）。后一个符号是菱形（它看起来像是一个去除了角的矩形），它可以表示人为错误或未开发的。

在进行免清洗过程时，松香/树脂是确保可靠性的重要成分，回流后，松香/树脂形成保护层，包封活性残留物并提供不透水涂层，漏电流和树枝状晶体更容易形成并传播，并带有捕获在底部末端组分下的活性残留物，当支座间隙小于2密耳时。 对于电子设备，在维修过程中始终可能会丢失重要信息，例如，必须拔下存储电池才能进行维修，在某些情况下，长时间关闭电源可能会丢失信息，失败的常见原因诸如伺服驱动器，电源，放大器，HMI显示器以及带有印刷仪器维修(PCB或PWB)的任何电子设备之类的工业电子产品。 内层使用1盎司铜，外层使用1/2盎司铜，PTH的直径约为12.5密耳，电短路的PTH与接地层的铜走线之间的距离约为14密耳，条件表明可能由于CFF导致故障，确切的故障区域由电气测试确定，然后垂直于PCB的z轴移除基板材料。 可能的额外费用:多层板是通过将多个2层板层压在一起形成一个堆栈来制造的，在特殊的PCB压机中将它们在高温下压在一起数小时，固化过程完成后，可将PCB板冷却后再卸下，为了制造奇数层PCB，我们通常使用标准的对称偶数层配方并蚀刻掉一层铜层。

尽管大多数故障机制都是磨损的，因此不是恒定的。此外，这些手册预测方法均未确定故障模式或机制，也未涉及任何不确定性分析。因此，手册预测方法有很多有据可查的问题，所有这些都显示出数学和物理建模的谬论。压倒性的共识是，永远不要使用这些方法，因为它们无法准确预测实际的现场故障，并且提供了具误导性的预测，可能会导致设计和物流决策不佳[1-2]。IEEE标准1413.1“基于IEEE1413的IEEE选择和使用可靠性预测指南”[3]，还发现基于手册的可靠性预测方法不能为用户提供足够的有用信息。面对大量反对使用的技术和商业证据，同时，许多公司已停止使用这些方法，而美军则放弃了这些方法。一种查看产品可靠性和生命周期状况的实用替代方法称为预测和健康管理（PHM）。

富臻硬度计传感器加载不顺畅维修五小时内修复搞定可能会启发人）。Simpson260的5,000VAC/DC范围也不错，这是大多数其他公司所不具备的。（摘自：迪恩·赫斯特）“现在作为8系列出售的Simpson260一次确实具有5,000伏特的量程（这些VOM的Triplett630和Knight-Kit版本也是如此）。但是，1974年停产的5系列是260的后一个具有5,000伏特范围。万用表的安全考虑通常会导致大多数高端VOM制造商将其高端范围降至1000伏特，这在我工作的泰克公司那里是个问题。转换为使用FlukeDMM及其笨重的HV探头来在示波器的HV电路中进行测量。”不需要花哨的昂贵万用表，至少在您刚入门时就不需要（并且可能会犯一些偶然的错误。  kjbaeedfwerfws