讨论蠕变腐蚀的测试状态是由一家主要的电子硬件制造商的可靠性工程师提供的以下新注释的:[故障模式因为退回给我的大部分PCB都是由于腐蚀而在现场失败的，硫化铜从裸露的铜金属边缘扩散出来的生长失败，如果硫化铜桥接相邻的焊盘。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

将温度保持在操作上限内，传热定义为由于温差而产生的所有能量流，因为安装在印刷仪器维修上的组件以及实际上印刷仪器维修本身的效率不是，所以会产生热量，传热的主要方式是传导和对流，导电模式包括机械热接触和材料(例如铜。 如果未发现受监视的结构上的故障，则认为测试通过，表温度循环测试参数设置参数级别温度低-C低5分钟的均热时间温度高+125oC高5分钟的均热时间每小时循环数2总循环计数1000图用于热循环的裸板菊花链试样图用于热循环测试的组装试样(TV1)根据JEDECJESD22-A110C[7]进行了高加速应力测。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
购买机器时，他们应该提前检查一下，他们没有这样做–这会使机器报废HMI-软件备份-条款-2-OEM在保留原始软件方面的可靠性如何，不可以，您不能依靠OEM，可以说，机器制造商制造了机器，但有10种不同的变化形式。 使用诸如水，碳氟化合物和油之类的液体来冷却PCB的背面或边缘，见图6.27，碳氟化合物液体的蒸发冷却(沸腾)是某些高端计算机应用中使用的终冷却技术，获得的对流系数比空气对流大3个数量级，见图6.28，可以使用沸腾温度不同的碳氟化合物液体。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
4图2.电子盒1[5]的示例，图3.电子盒2[6]的示例，PCB通常通过螺钉或卡固定器固定到电子盒，与卡锁固定器相比，螺钉在PCB上占据的空间更少，但是，卡锁固定器通常会提供更刚性的连接，是对于较大的PCB。 并确保气流不受限制，并且清洁并维修了空调单元，接下来，检查驱动器上的冷却系统，如果在存在污染物的恶劣环境中，则需要维修/清洁/测试设备，5代码F861说明:过电流，驱动器输出由于负载增加或组件过早老化而失败解决方案:这是翻新的直接建议。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
玻璃纤维蚀刻，调理，活化等)之间造成化学不相容性，必须考虑使用的设备类型对于成功实现整体能力至关重要，为了兼容，化学品供应商和设备供应商应作为一个整体共同努力，以确保能够生产出一致且坚固的微孔结构，可靠性测试证实。 如果电缆内部的单根电线的绝缘性能下降，则裸露的电线会相互通过，从而导致伺服设备短路，尝试使冷却剂远离电缆，并经常检查电缆是否有劣化迹象，8.过度使用设备在高电流下长时间运行伺服设备会导致定子短路，伺服设备应在一定的额定容量下运行。 但运费可能非常昂贵，这一切加在一起，什么是印刷仪器维修认证，在各种应用中广泛需要印刷仪器维修公司，因此，需要有法规和质量标准来确保公司满足安全要求，并确保交付的产品质量可以安全使用，印刷仪器维修的认证种类繁多。

可以确保尽可能少的人看到您的设计。符合DFARS。DFARS帮助我们与您的规格保持一致。我们正在不断研究，实施和更新流程，以确保您的信息安全。正如电子OEM工程师众所周知的那样，印刷（PCB）对于当今几乎所有制造的电子产品的正常运行都至关重要。用于采矿，设备和航天等重要工作的复杂电子产品必须是100％故障安全的。这就是为什么许多公司在PCB设计和产品测试之间插入关键步骤的原因-PCB原型制作服务。通过原型制作，工程师可以更好地掌握产品在市场上的外观以及产品是否能够按照他们要求的方式执行。同时，您的PCB制造商正在（希望）检查是否可以有效地制造您的概念。在进入下一生产阶段之前，可以使用多次运行来测试设计变化或完善单个功能。

积累模式的粒子数比粗糙模式的粒子数大一千倍或更多，表面积约为其十倍，因为粒子体积与半径的立方成正比，所以粗模式粒子的集合体积接细模式粒子的集合体积，2显示了数量和体积分布的归一化频率，该是1969年帕萨迪纳气溶胶总体均值的函数[4]。 有趣的是知道S随S的变化，m22已经建立了一些经验关系，这些关系将非零均条件下给定寿命的失效与零均循环应力下相同寿命的失效联系起来，这些方法使用各种曲线将交变应力轴上的疲劳限与屈服强度，限强度或均应力轴上的真实断裂应力相关联。 为了获得每种模式下PCB的共振透射率，将加速度计放在峰值响应位置，如图5.45所示，三个356B21㊣500g三轴微型[67]和1个Endevco型号2226C㊣1000g的三个PCB单轴微型加速度计[71]放置在99PCB上。 是从ArizonaTestDust中以原始形式获得的，亚利桑那州测试粉尘是指在亚利桑那州盐河谷地区作业的拖拉机或农具之后或周围从空中沉降的尘埃，表4列出了Arizona测试粉尘的成分，表标准测试粉尘测试粉尘的成分Arizona测试碳黑磨碎的棉粉尘短绒ISO12103-1。

RO4360电路材料可以提供RF/微波滤波器，而无需复杂的生产过程。该热固性材料的处理方式与低成本，基于环氧的FR-4电路材料几乎相同，甚至可以轻松地与这些低成本材料组合，作为多层电路结构的一部分。通常，电路设计是按多层设计中的材料类型“细分”的，其中高频电路（例如RF/微波带通滤波器）制造在RO4360层压板等材料上，而关键性较低的电路（例如电源）形成了在诸如FR-4之类的低成本电路材料上。处理不同材料的兼容性不仅简化了生产，而且还确保了用于电连接多层电路结构中不同电路层的镀通孔（PTH）的可靠性。具有RO4360层压板的多层电路中那些PTH的可靠性还得益于z轴上出色的CTE材料（30PPM/oC）。

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