激光开封机 laser decap 芯片开帽 ic开封反向失效分析 芯片失效分析系统

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

主要用于对集成电路开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。LK开封系统功能强大，支持扫描影像导入功能，根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。

基本原理：

      芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

      激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

售前服务: 1、我们会在半个工作日之内，为您提供相关技术支持和产品行业资料。

       2、我们将为您提供免费打样等相关便利条件。

      3、厂家直销，量身定做机型。

售中服务: 1、常规机型，下单即发货。定做机型：下单即生产，2到35个工作日内发货。 

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售后服务: 1、公司免费提供技术支持，包括学习设备操作和日常故障排除方法等。

      2、免费提供控制软件升级，主板升级，及有关功能的升级增强服务。